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Ultraschallbefeuchter zur Wandbefestigung zur Konditionierung einer konstanten Raumfeuchte Befeuchtungsleistung bis 2 kg/Std. Der Ultraschallbefeuchter WYM-02 ist ideal für Büros und Gwewerberäume mit einfachen Luftwechsel. Er verfügt über einen integrierten Hygrostaten, einen Wasseranschluß für entmineralisiertes Wasser und Kanalablauf und Kanalüberlauf. Somit ist ein kontinuierlicher geregelter Betrieb gewährleistet.

SIMATIC HMI KTP900F Mobile 9.0" TFT-Display 800x 480 Pixel 16m Farben Tasten-und Touchbedienung 10 Funktionstasten 1x PROFINET/Industrial Ethernet Schnittstelle 1x Multimedia Karte 1x USB Schlüsselschalter Zustimmtaster Not-Halt/STOPP-Taster projektierbar ab WinCC Comfort V13 SP1

SIMATIC HMI KTP1200 Basic Basic Panel Tasten-/Touchbedienung 12" TFT-Display 65536 Farben PROFINET Schnittstelle projektierbar ab WinCC Basic V13/ STEP 7 Basic V13 enthält Open Source SW, die unentgeltlich überlassen wird siehe beiliegende CD

SIMATIC HMI TP1500 Comfort, Comfort Panel, Touchbedienung, 15" Widescreen-TFT-Display, 16 MIO Farben, PROFINET Schnittstelle, MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle, 24MByte Projektierungsspeicher, WEC 2013, projektierbar ab WinCC Comfort V14 SP1 mit HSP

SIMATIC HMI TP1200 Comfort Comfort Panel Touchbedienung 12" Widescreen-TFT-Display 16 MIO Farben PROFINET Schnittstelle MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle 12MByte Projektierungsspeicher Windows CE 6.0, projektierbar ab WinCC Comfort V11

SIMATIC HMI TP700 Comfort Comfort Panel Touchbedienung 7" Widescreen-TFT-Display 16 MIO Farben PROFINET Schnittstelle MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle 12MByte Projektierungsspeicher Windows CE 6.0, projektierbar ab WinCC Comfort V11

SIMATIC HMI TP1900 Comfort Comfort Panel Touchbedienung 19" Widescreen-TFT-Display 16 MIO Farben PROFINET Schnittstelle MPI/PROFIBUS-DP Schnittstelle 24MByte Projektierungsspeicher WEC 2013 projektierbar ab WinCC Comfort V14 SP1 mit HSP

ThermoEP-428 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich zur Verkapselung von Halbleitern wie ICs, Transistoren, Dioden und Netzwerktransformatoren verwendet. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.

ThermoEP-350 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächlich für die Kapselung von ICs, Kristallen, Dioden, Netzwerktransformatoren und anderen Halbleitern verwendet wird. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.

ThermoEP-170 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächlich für die Kapselung von ICs, Kristallen, Dioden, Netzwerktransformatoren und anderen Halbleitern verwendet wird. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.